陶瓷電容材料
MLCC配料濕法研磨自動化產線
MLCC（多層陶瓷電容器）作為電子元器件的核心部件，其濕法研磨工藝是制備高純度、超細陶瓷粉體的關鍵環節。該工藝通過液體介質（如水或有機溶劑）配漿，濕法研磨工藝，對陶瓷原料(如BaTiO3等)進行細化、分散及表面改性，以滿足 MLCC 多層化、超薄化對粉體粒徑（通常要求 D50 在 300~500nm）和均勻性的嚴苛要求。
MLCC配料濕法研磨自動化產線包括
• 粉體拆包、輸送、計量系統，溶劑輸送計量系統；
• 配料分散系統；
• 攪拌罐、砂磨機；
• PLC或SCDA控制系統等。
典型工藝流程
主要設備
• 噸袋、標袋拆包站
• 暫存稱重計量系統
• 分散釜/攪拌罐
• XXX系列砂磨機
• PLC/DCS控制系統
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